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                                    單層陶瓷雙列直插式DIP
                                
    
                                
    
                                    較早的單層陶瓷雙列直插式DIP是由快捷半導體公司的Bryant Buck Rogers在1964年時發(fā)明，一個元件有14個引腳，相當類似今天的DIP包裝元件。
                                
    
                            
    
                            
    
                        
    
                    
    
                        
    
                         產品特點
                        
    
                        
    
                                                        
    
	較早的單層陶瓷雙列直插式DIP是由快捷半導體公司的Bryant Buck Rogers在1964年時發(fā)明，一個元件有14個引腳，相當類似今天的DIP包裝元件。其外形為長方形，相較于更早期的圓形元件，長方形元件可以提高電路板中元件的密度。DIP包裝的元件也很適合自動化裝配設備，電路板上可以有數(shù)十個到數(shù)百個IC，利用波峰焊接機焊接所有零件，再由自動測試設備進行測試，只需要少數(shù)的人工作業(yè)。

    

    
	單層陶瓷雙列直插式DIP
    
    

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